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產(chǎn)品中心行業(yè)檢測儀器導(dǎo)熱系數(shù)上海和晟 HS-DR-5 導(dǎo)熱系數(shù)瞬態(tài)測定儀
產(chǎn)品簡介
product
產(chǎn)品分類| 品牌 | HESON/和晟 | 價(jià)格區(qū)間 | 5萬-10萬 |
|---|---|---|---|
| 儀器種類 | 瞬態(tài)平面熱源法 | 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) |
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子/電池 |
瞬態(tài)平面熱源技術(shù)(TPS)是用于測量導(dǎo)熱系數(shù)的一種新型的方法， 由瑞典 Chalmer 理工大學(xué)的 Silas Gustafsson 教授在熱線法的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。它測定材料熱物性的原理是基于無限大介質(zhì)中階躍加 熱的圓盤形熱源產(chǎn)生的瞬態(tài)溫度響應(yīng)。利用熱阻性材料做成一個(gè)平面的探頭，同時(shí)作為熱源和溫度傳感 器。合金的熱阻系數(shù)一溫度和電阻的關(guān)系呈線性關(guān)系，即通過了解電阻的變化可以知道熱量的損失，從 而反映了樣品的導(dǎo)熱性能。
二、技術(shù)參數(shù)
測試范圍 | 0.005~300W/(m*K) |
測量溫度范圍 | 常溫~130℃ |
探頭直徑 | 一號探頭 7.5mm；二號探頭 15mm |
精度 | ≤2% |
重復(fù)性誤差 | ≤3% |
測量時(shí)間 | 5~160s |
樣品溫升 | ＜15℃ |
電源 | 220V |
整機(jī)功率 | ＜500W |
樣品規(guī)格 | 一號探頭所測單個(gè)樣品 (15*15*3.75)mm 二號探頭所測單個(gè)樣品 (30*30*7.5)mm |
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、測試范圍廣泛，測試性能穩(wěn)定；
2、直接測量，測試時(shí)間5-160s左右可設(shè)置，能快速準(zhǔn)確的測出導(dǎo)熱系數(shù)，節(jié)約了大量的時(shí)間；
3、不會(huì)和靜態(tài)法一樣受到接觸熱阻的影響；
4、無須特別的樣品制備，對樣品形狀并無特殊要求，塊狀固體只需相對平滑的樣品表面并且滿足長寬至
少為探頭直徑的兩倍即可；
5、對樣品實(shí)行無損檢測，意味著樣品可以重復(fù)使用；
6、探頭采用雙螺旋線的結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)，結(jié)合專屬數(shù)學(xué)模型，利用核心算法對探頭上采集的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析
7、樣品臺(tái)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)巧妙，操作方便，適合放置不同厚度的樣品，同時(shí)簡潔美觀；
8、探頭上的數(shù)據(jù)采集使用了進(jìn)口的數(shù)據(jù)采集芯片，該芯片的高分辨率，能使測試結(jié)果更加準(zhǔn)確可靠；
9、主機(jī)的控制系統(tǒng)使用了ARM 微處理器，運(yùn)算速度比傳統(tǒng)的微處理器快，提高了系統(tǒng)的分析處理能力， 計(jì)算結(jié)果更加準(zhǔn)確；
10、儀器可用于塊狀固體、膏狀固體、顆粒狀固體、膠體、液體、粉末、涂層、薄膜、保溫材料等熱物性參數(shù)的測定；
11、智能化的人機(jī)界面，彩色液晶屏顯示，觸摸屏控制，操作方便簡潔；
軟件特點(diǎn)：
1、支持儀器系數(shù)校準(zhǔn)。
2、自動(dòng)計(jì)算導(dǎo)熱系數(shù)，熱擴(kuò)散系數(shù)，相關(guān)系數(shù)，可以自動(dòng)判斷結(jié)果是否符合溫升。
3、曲線可以一鍵自適應(yīng)，曲線放大，縮小，視圖拖動(dòng)。
4、支持同時(shí)打開多條曲線，且數(shù)量不受限制。
5、可生成報(bào)告，圖像，結(jié)果，實(shí)驗(yàn)信息等，模板可自定義。
6、軟件內(nèi)置試驗(yàn)記錄、數(shù)據(jù)處理和報(bào)告格式。
7、可到處數(shù)據(jù)，支持 xls，tps,cvs,png 等格式導(dǎo)出，并支持對 xls，tps,cvs 等格式的導(dǎo)入。軟件具有遠(yuǎn)程更新功能，可以自動(dòng)獲取到新版本軟件，直接安裝。
8、支持?jǐn)?shù)據(jù)優(yōu)化，污點(diǎn)數(shù)據(jù)去除，智能化進(jìn)行計(jì)算。
9、支持中文，英文， 日語，韓語切換。
部分采購高校及機(jī)構(gòu)
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| 21、 | 新型高性能復(fù)合相變材料的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及性能研究 | 桂林電子科技大學(xué) |
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