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產(chǎn)品中心差示掃描量熱儀氧化誘導(dǎo)期分析儀上海和晟 熱收縮帶氧化誘導(dǎo)期測(cè)試儀
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產(chǎn)品分類(lèi)| 品牌 | HESON/和晟 | 產(chǎn)地類(lèi)別 | 國(guó)產(chǎn) |
|---|---|---|---|
| 價(jià)格區(qū)間 | 5萬(wàn)-10萬(wàn) | 儀器種類(lèi) | 差示掃描量熱儀 |
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子/電池 |
產(chǎn)品介紹:
差示掃描量熱儀是一種測(cè)量參比端與樣品端的熱流差與溫度參數(shù)關(guān)系的熱分析儀器，主要應(yīng)用于測(cè)量物質(zhì)加熱或冷卻過(guò)程中的各種特征參數(shù)：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg、氧化誘導(dǎo)期OIT、熔融溫度、結(jié)晶溫度、比熱容及熱焓等。
主要特點(diǎn):
1.全新的爐體結(jié)構(gòu)，確保解析度和分辨率的基線穩(wěn)定性
2.數(shù)字式氣體質(zhì)量流量計(jì)，控制吹掃氣體流量，數(shù)據(jù)直接記錄在數(shù)據(jù)庫(kù)中
3.儀器可采用雙向控制（主機(jī)控制、軟件控制），界面友好，操作簡(jiǎn)便
技術(shù)參數(shù):
| 型號(hào) | HS-DSC-101 |
| 顯示方式 | 24bit色，7寸 LCD觸摸屏顯示 |
| DSC量程 | 0～±600mW |
| 溫度范圍 | 室溫~600℃ |
| 溫度分辨率 | 0.01℃ |
| 溫度波動(dòng) | ±0.01℃ |
| 升溫速率 | 0.1～100℃/min |
| 溫度重復(fù)性 | ±0.1℃ |
| 溫度精度 | ±0.1℃ |
| DSC分辨率 | 0.001mW |
| DSC解析度 | 0.001mW |
| 程序控制 | 可實(shí)現(xiàn)四段升溫恒溫控制，特殊參數(shù)可定制 |
| 曲線掃描 | 升溫掃描&降溫掃描 |
| 氣氛控制裝置 | 兩路自動(dòng)切換（儀器自動(dòng)切換） |
| 氣體流量 | 0-300mL/min （可定制其它量程） |
| 氣體壓力 | 氣體壓力 |
| 數(shù)據(jù)接口 | 標(biāo)準(zhǔn)USB接口 |
| 參數(shù)標(biāo)準(zhǔn) | 配有標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)（銦，錫，鉛），用戶可自行校正溫度 |
| 儀器熱電偶 | 三組熱電偶，一組測(cè)試樣品溫度，一組測(cè)試儀器內(nèi)部環(huán)境溫度，一組爐體過(guò)熱自檢傳感器 |
| 工作電源 | AC220V/50Hz |
典型的DSC測(cè)試曲線：
玻璃化轉(zhuǎn)變是非晶態(tài)高分子材料（即非晶型聚合物）固有的性質(zhì)，是高分子運(yùn)動(dòng)形式轉(zhuǎn)變的宏觀體現(xiàn)，它直接影響到材料的使用性能和工藝性能，因此長(zhǎng)期以來(lái)它都是高分子物理研究的主要內(nèi)容。
絕大多數(shù)聚合物材料通常可處于以下三種物理狀態(tài)(或稱(chēng)力學(xué)狀態(tài)):玻璃態(tài)、高彈態(tài)（橡膠態(tài)）和粘流態(tài)。而玻璃化轉(zhuǎn)變則是高彈態(tài)和玻璃態(tài)之間的轉(zhuǎn)變，從分子結(jié)構(gòu)上講，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是高聚物無(wú)定形部分從凍結(jié)狀態(tài)到解凍狀態(tài)的一種松弛現(xiàn)象。
以DSC為例，當(dāng)溫度逐漸升高，通過(guò)高分子聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度時(shí)，DSC曲線上的基線向吸熱方向移動(dòng)（見(jiàn)圖）。圖中A點(diǎn)是開(kāi)始偏離基線的點(diǎn)。將轉(zhuǎn)變前后的基線延長(zhǎng)，兩線之間的垂直距離為階差ΔJ，在ΔJ/2 處可以找到C點(diǎn)，從C點(diǎn)作切線與前基線相交于B點(diǎn)，B點(diǎn)所對(duì)應(yīng)的溫度值即為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg。
常見(jiàn)的結(jié)晶性塑料有：聚乙烯PE、聚丙烯PP、聚甲醛POM、聚酰胺PA6、聚酰胺PA66、PET、PBT等
非結(jié)晶塑料有：聚碳、ABS、透苯、氯乙烯等（如塑料表殼、電視外殼等）
什么是氧化誘導(dǎo)期？
氧化誘導(dǎo)期（OIT）是測(cè)定試樣在高溫（200攝氏度）氧氣條件下開(kāi)始發(fā)生自動(dòng)催化氧化反應(yīng)的時(shí)間，是評(píng)價(jià)材料在成型加工、儲(chǔ)存、焊接和使用中耐熱降解能力的指標(biāo)。氧化誘導(dǎo)期（簡(jiǎn)稱(chēng)OIT）方法是一種采用差熱分析法（DTA）以塑料分子鏈斷裂時(shí)的放熱反應(yīng)為依據(jù)，測(cè)試塑料在高溫氧氣中加速老化程度的方法。其原理是：將塑料試樣與惰性參比物（如氧化鋁）置于差熱分析儀中，使其在一定溫度下用氧氣迅速置換試樣室內(nèi)的惰性氣體（如氮?dú)猓y(cè)試由于試樣氧化而引起的DTA曲線（差熱譜）的變化，并獲得氧化誘導(dǎo)期（時(shí)間）OIT（min)，以評(píng)定塑料的防熱老化性能。
和晟差示掃描量熱儀在部分高校研究所應(yīng)用實(shí)例
| 1、 | 交聯(lián)羥丙基淀粉制備工藝研究 | 吉林大學(xué) |
| 2、 | 圓偏振光誘導(dǎo)不對(duì)稱(chēng)聚合反應(yīng)制備螺旋聚二乙炔 | 中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué) |
| 3、 | 乳液聚合不同工藝及其對(duì)聚合物性能影響分析 | 武漢理工大學(xué) |
| 4、 | ADN基推進(jìn)劑霧化特性試驗(yàn)及ADN基推力器工作過(guò)程的仿真研究 | 北京交通大學(xué) |
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| 6、 | 真空輔助樹(shù)脂灌注法制備風(fēng)電葉片樹(shù)脂的滲透及缺陷 | 齊齊哈爾大學(xué) |
| 7、 | 熱氣流固結(jié)纖維網(wǎng)串珠結(jié)構(gòu)可控性及其結(jié)晶動(dòng)力學(xué) | 東華大學(xué) |
| 8、 | 氧化還原和pH雙重響應(yīng)性介孔二氧化硅—納米給藥系統(tǒng)對(duì)A549細(xì)胞的作用研究 | 錦州醫(yī)科大學(xué) |
| 9、 | 離子電導(dǎo)率增強(qiáng)的聚合物電解質(zhì)的制備及其在鋰氧電池中的應(yīng)用 | 成都理工大學(xué) |
| 10、 | 紫薯抗性淀粉的制備工藝及物理學(xué)特性研究 | 吉林省農(nóng)業(yè)科學(xué)研究院 |
| 11、 | 氧化石墨烯/聚脲復(fù)合材料制備與性能研究 | 暨南大學(xué) |
| 12、 | 大豆油基甘油二酯食用油的應(yīng)用與生理功能研究 | 華南理工大學(xué) |
| 13、 | AZ31B鎂合金/5052鋁合金異種材料攪拌摩擦焊組織與性能研究 | 湖北工業(yè)大學(xué) |
| 14、 | 鈦合金用常溫固化耐高溫有機(jī)硅涂層的研究 | 機(jī)械科學(xué)研究總院 |
| 15、 | 聚合物復(fù)合陣列材料的制備及結(jié)構(gòu)尺寸調(diào)控性研究 | 西華師范大學(xué) |
| 16、 | 家電用高韌性粉末涂料的研制 | 中國(guó)電器科學(xué)研究院股份有限公司 |
| 17、 | 不同提取溫度對(duì)白鰱魚(yú)皮明膠理化性質(zhì)的影響 | 合肥工業(yè)大學(xué) |
| 18、 | 結(jié)構(gòu)/尺寸可控的多孔聚合物模板的制備及應(yīng)用研究 | 西南科技大學(xué) |
| 19、 | 表面改性對(duì)注射成型粘結(jié)NdFeB磁體性能的影響 | 礦冶科技集團(tuán)有限公司 |
| 20、 | 長(zhǎng)玄武巖纖維增強(qiáng)阻燃聚丙烯的研究 | 浙江大學(xué) |
| 21、 | PP/CaCO3復(fù)合材料的制備及用于加固混凝土抗彎性能的研究 | 內(nèi)蒙古交通職業(yè)技術(shù)學(xué)院 |
| 22、 | 擠壓與時(shí)效處理對(duì)建筑鋁型材微觀結(jié)構(gòu)與力學(xué)性能的影響 | 湖北輕工職業(yè)技術(shù)學(xué)院 |
| 23、 | 天然提取物在聚烯烴抗氧化改性中的應(yīng)用研究 | 山東科技大學(xué) |
部分使用我司差示掃描量熱儀客戶SCI論文
1、Natural compounds from Punica granatum peel as multiple stabilizers for polyethylene
2、Electro-Thermochromic Luminescent Fibers Controlled by Self-Crystallinity Phase Change for Advanced Smart Textiles
3、Carbon fiber/polyetherketoneketone composites. Part I: An ideal and uniform composition via solution‐based processing
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