熱重分析儀是一種通過精確測量物質(zhì)質(zhì)量隨溫度或時(shí)間變化，來分析其熱穩(wěn)定性、組成及分解過程，近期我司新推出HS-TGA-301升降熱重分析儀。

熱重分析(TGA) 常用于聚合物、食品、藥品和許多其他材料。 HESON 熱天平，并采用頂殼式結(jié)構(gòu)(爐體位于天平上方),從而提高了用戶的操作便利性。

高靈敏度的測量系統(tǒng)和專門研發(fā)的爐體，能夠在室溫至1450℃的溫度范圍內(nèi)，以加熱和冷卻速率獲得極為優(yōu)異的測量結(jié)果。

熱天平可隨時(shí)與質(zhì)譜儀(TGA-QMS) 或“傅里葉變換紅外光譜儀"(TGA-FTIR) 聯(lián)用。該設(shè)備非常適合研究熱分解和氧化反應(yīng)。

一、新品特點(diǎn)：

1、高測量精度：采用進(jìn)口微量熱天平，質(zhì)量分辨率高達(dá)1 μg, 數(shù)據(jù)精確可靠，重復(fù)性優(yōu)異。

2、寬廣的溫控范圍：爐體溫度涵蓋室溫至1100℃(可擴(kuò)展至1450℃),廣泛適用于有機(jī)、無機(jī)及復(fù)合材料分析。

3、良好的基線穩(wěn)定性：爐體與天平結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，有效抑制浮力與對流干擾，基線平坦穩(wěn)定，顯著提升微量失重信號(hào)的信噪比。

4、聯(lián)用擴(kuò)展能力：標(biāo)配FTIR、MS 等聯(lián)用接口，支持逸出氣體實(shí)時(shí)分析與成分解析，實(shí)現(xiàn)質(zhì)量變化與化學(xué)結(jié)構(gòu)的同步表征。

5、 智能高效的軟件系統(tǒng)：集成數(shù)據(jù)采集、分析及報(bào)告生成功能，支持動(dòng)力學(xué)分析，操作直觀簡便，大幅提升實(shí)驗(yàn)與數(shù)據(jù)處理效率。

6、便捷的校準(zhǔn)與驗(yàn)證：具備一鍵式自動(dòng)化溫度與質(zhì)量校準(zhǔn)功能，支持USP、ISO 等法規(guī)合規(guī)性驗(yàn)證，保障數(shù)據(jù)合規(guī)性與準(zhǔn)確性。

7、智能基線補(bǔ)償技術(shù)：采用算法自動(dòng)扣除空坩堝背景漂移，直接輸出純凈樣品TG 曲線，簡化操作，提高數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性。

8、高性能硬件控制系統(tǒng)：主機(jī)搭載ARM 微處理器，運(yùn)算速度快，系統(tǒng)處理能力強(qiáng)，保障實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)計(jì)算的準(zhǔn)確性與穩(wěn)定性。

9、人性化交互界面：配備彩色觸摸液晶屏，圖形化操作界面簡潔直觀，用戶操控更為便捷高效。

二、無 需 基 線 運(yùn) 行 — — 更 快 獲 得 結(jié) 果

在典型測量中，為了確保質(zhì)量變化值的準(zhǔn)確性，需要在相同的測試條件下，針對升溫速率、氣體類型、氣體流速、坩堝類型和幾何形狀等變量進(jìn)行基線運(yùn)行，并從樣品 測量值中扣除?；€運(yùn)行考慮了儀器和浮力的影響。相比之下使用用內(nèi)置的基線運(yùn)行功能進(jìn)行典型溫度曲線測量時(shí)，通常無需單獨(dú)進(jìn)行基線校正。這大大簡化了常規(guī)測 試工作，尤其適用于工業(yè)質(zhì)量控制。